单片机温度控制系统设计毕业论文（单片机温度控制系统）

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1、硬件电路设计 以热电偶为检测元件的单片机温度控制系统电路原理图如图1所示。

2、 1.1 温度检测和变送器 温度检测元件和变送器的类型选择与被控温度的范围和精度等级有关。

3、镍铬/镍铝热电偶适用于0℃-1000℃的温度检测范围，相应输出电压为0mV-41.32mV。

4、 变送器由毫伏变送器和电流/电压变送器组成:毫伏变送器用于把热电偶输出的0mV-41.32mV变换成4mA-20mA的电流;电流/电压变送器用于把毫伏变送器输出的4mA-20mA电流变换成0-5V的电压。

5、 为了提高测量精度，变送器可以进行零点迁移。

6、例如:若温度测量范围为500℃-1000℃，则热电偶输出为20.6mV-41.32mV，毫伏变送器零点迁移后输出4mA-20mA范围电流。

7、这样，采用8位A/D转换器就可使量化温度达到1.96℃以内。

8、 1.2接口电路 接口电路采用MCS-51系列单片机8031，外围扩展并行接口8155，程序存储器EPROM2764，模数转换器ADC0809等芯片。

9、 由图1可见，在P2.0=0和P2.1=0时，8155选中它内部的RAM工作;在P2.0=1和P2.1=0时，8155选中它内部的三个I/O端口工作。

10、相应的地址分配为:0000H - 00FFH 8155内部RAM0100H 命令/状态口。

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